全彩LED显示屏是一种新型显示装备，普遍利用于告白媒体、交通引诱、信息宣扬、批示调剂、平安监控等各行各业。跟着经济的成长，LED电子显示屏在现代城市成长中阐扬着愈来愈主要的感化。在采办LED显示产物时，我们有需要领会它们的出产进程，以便选择使人对劲的产物。今天，跟从LED显示屏制造商麦视普led屏领会一下：
  1.LED电子显示芯片查抄：材料概况是不是有机械毁伤和麻点麻坑(芯片尺寸和电极尺寸是不是合适工艺要求，电极图形是不是完全。
  2.LED显示屏扩大：LED电子显示屏芯片在划片后依然以较小的间距(约0.1mm)慎密摆列，晦气于后处置的操纵。我们用扩膜器对键合芯片的薄膜进行扩大，使LED芯片之间的间隔被拉伸到0.6 mm摆布，也能够采取手动扩大，可是轻易造成失落片、华侈等欠好的问题。
  3.LED  点胶：将银胶或绝缘胶放在LED显示屏支架的响应位置。(对GaAs和碳化硅导电基板，红光， 黄光和黄绿色芯片的背电极利用银胶。对蓝宝石绝缘衬底的蓝绿LED芯片，采取绝缘胶固定芯片。)工艺的难点在于点胶，量的节制，胶体的高度和点胶的位置都有具体的工艺要求，因为银胶和绝缘胶在贮存和利用上都有严酷的要求，所以银胶的叫醒、搅拌和利用时候都是工艺过程当中的注重事项。
  4.LED打胶：与点胶，相反，打胶是用打胶机将银胶涂在LED的后电极上，然后将后背有银胶的LED安装在LED支架上。制胶效力远高于点胶，但并不是所有产物都合适制胶。
  5.LED手动粘贴：将睁开的LED芯片(有胶或无胶)放在粘贴台的夹具上，将LED支架放在夹具下面，用针在显微镜下将LED芯片逐一粘贴到响应的位置。比拟于主动装架，手动纹身有一个长处，便利随时改换分歧的芯片，合适需要安装多个芯片的产物。
  6.LED大屏幕主动贴装：主动贴装现实上是涂胶(点胶)和芯片贴装两个步调的连系。起首在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸上来，移动到响应的支架位置。在主动分装过程当中，需要熟习装备操纵编程，同时调剂装备的涂胶和安装精度。在喷头的选择上尽可能选择胶木喷头，避免破坏LED芯片概况，特别是蓝绿芯片必然要用胶木。由于钢喷嘴会划伤芯片概况的电流分散层。7.LED烧结：烧结的目标是固化银浆。烧结需要监控温度以避免批料缺点。银浆的烧结温度一般节制在150，烧结时候为2h。按照现实环境，可调理至1701小时。绝缘胶一般150保温1小时。银胶烧结炉必需按工艺要求每2小时(或1小时)打开一次，烧结后的产物不得随便打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。
  8.LED压焊：压焊的目标是将电极引向LED芯片，完成产物表里引线的毗连。LED显示屏的压焊工艺有两种：金丝球焊和铝丝压焊。先按下LED芯片电极上的个点，然后将铝线拉到响应支架上方，再按下第二个点，将铝线折断。金线焊球过程当中，先烧一个球再压点，其余进程近似。压焊是LED大屏幕封装手艺中的关头环节，需要监控的首要工序是压焊金线(铝线)的弓丝外形、焊点外形和拉力。
  9.LED显示屏封装：LED显示屏的封装首要包罗点胶，灌封和成型。根基上进程节制的难点是气泡、材料欠缺、斑点。设计上首要以选材为主，选用环氧树脂和连系性好的支架。LED显示屏点胶，顶部LED显示屏和侧面LED显示屏合用于点胶封装。手动点胶包装要求高程度的操纵(特别是白光LED)，首要坚苦是点胶量，的节制，由于环氧树脂在利用过程当中会变稠。白光LED的点胶依然存在荧光粉沉淀致使色差的问题；LED的封装工艺是将液态环氧树脂注入LED大屏幕的成型模腔，然后将压焊好的LED大屏幕支架插入，放入烘箱中进行让环氧固化，然后将LED从模腔中掏出成型；将LED显示屏成型封装，将压焊后的LED显示屏大屏幕支架放入模具中，用液压机封闭上下模具并抽真空，将固体环氧树脂放入打针胶道的进口，用液压顶杆加热压入模具胶道，环氧树脂沿胶道进入各LED显示屏成型槽并固化。
  10.LED固化和后固化：固化是指封装环氧树脂的固化，环氧树脂的一般固化前提是135固化1小时。成型包装一般在150下进行4分钟。后固化是为了完全固化让环氧和热老化LED显示屏。后固化对进步环氧树脂和印刷电路板之间的连系强度很是主要。一般前提是4小时。
  11.LED切筋划片：因为LED显示屏在出产中是连在一路的(不是单个)，所以SMD-LED是在一个PCB板上，需要一个划片机来完成份离工作。
  12.LED测试：测试LED的光电参数和尺寸，按照客户要求对LED电子显示产物进行排序。
  13.LED电子显示屏包装：制品盘点包装。超亮led需要防静电包装。
 


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